激光切割原理：激光切割是利用高能密度的激光束照射到材料表面，使材料迅速熔化、蒸發(fā)、氣化，從而達(dá)到切割的目的。激光切割的原理主要包括以下幾個(gè)步驟：

1.激光產(chǎn)生：通過(guò)激光發(fā)生器產(chǎn)生高功率的激光束。

2.激光聚焦：將激光束聚焦成極細(xì)的光斑，光斑直徑一般在0.1mm左右。

3.材料照射：將聚焦后的激光束照射到材料表面。

4.材料熔化、蒸發(fā)：激光束照射到材料表面，使材料迅速熔化、蒸發(fā)，形成切割通道。

5.切割：通過(guò)高速移動(dòng)的切割頭，使激光束在材料表面連續(xù)掃描，完成切割。

無(wú)錫激光切割工藝：無(wú)錫激光切割工藝主要包括以下幾個(gè)方面：

1.切割設(shè)備：無(wú)錫激光切割設(shè)備包括激光切割機(jī)、切割頭、控制系統(tǒng)等。其中，激光切割機(jī)是核心設(shè)備，根據(jù)激光發(fā)生器的不同，可分為CO2激光切割機(jī)和YAG激光切割機(jī)。

2.切割材料：無(wú)錫激光切割工藝適用于多種材料，如金屬、非金屬、復(fù)合材料等。其中，金屬材料包括不銹鋼、碳鋼、鋁、銅等；非金屬材料包括木材、塑料、玻璃等。

3.切割精度：無(wú)錫激光切割工藝具有高精度、高效率的特點(diǎn)。切割精度可達(dá)0.01mm，切割速度可達(dá)10-30m/min。

4.切割質(zhì)量：無(wú)錫激光切割工藝切割質(zhì)量好，切口光滑、無(wú)毛刺，可滿足各種加工要求。

5.應(yīng)用領(lǐng)域：無(wú)錫激光切割工藝廣泛應(yīng)用于汽車(chē)、航空、航天、電子、輕工、醫(yī)療器械等領(lǐng)域。